I-Connect007China |

Happy Holden, I-Connect007 二月 10, 2022

打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多

Sky News 十二月 23, 2021

随着无线技术的发展，射频电路设计和应用也从低频频段延伸到毫米波频段。在较低频率下的具有良好射频特性的电路，转换到毫米波频段下可能出现一些意想不到的结果，导致射频工程师需要处理更多、更复杂的设计和调试问 ...查看更多

Sky News 十二月 01, 2021

日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 21, 2021

电路技术研究学会（Institute of Circuit Technology，简称ICT）自1974年成立以来，一直致力使英国的技术人员与PCB行业的发展保持同步。ICT运营工作已逐步回到正轨，但 ...查看更多

Sky News 九月 14, 2021

研讨会议题：通过接触焊接避免氧化问题接触焊接过程中真空工艺的影响现场演示 Nexus : - 焊接制程工艺 - 扩散焊与执行时间：2021年9月16日（周四）下午3点至4点 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 九月 09, 2021

Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多

搜索结果